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刘桂平赴天津工业大学、天津市大学软件学院调研 提高协同效能 更好推进教育科技人才一体化发展
06.08
2026
—
奔赴天软,从这一步开始丨镜头下的预注册现场
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— 网信办
天软首席科学家团队科研成果亮相2026世界智能产业博览会
06.03
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— 学生工作部
青春挺膺担当,志愿点亮盛会——我校学子2026世界智能产业博览会志愿服务侧记
06.01
2026
— 教务部
我校2026级新生预注册工作圆满完成
05.29
2026
— 教务部
2026年卓越软件工程师实验班专业认知实践活动在我校举办
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03
2025.07
刘桂平赴天津工业大学、天津市大学软件学院调研 提高协同效能 更好推进教育科技人才一体化发展
09
2026.06
“巾帼风华 榜样引航”天津高校心理资源共享联盟报告会成功举办
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我校校园文化建设项目再添新成果
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我校组织教职工代表参加“十五五”规划专题报告会
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