为深化校企合作，拓宽毕业生就业渠道，2025年4月29日天津市大学软件学院党委书记侯洁一行赴和平区人力资源和社会保障局开展访企拓岗活动，双方就人才培养、就业对接、政校企合作等议题展开深入交流。和平区人社局相关负责同志及和平区人力资源服务产业园部分企业代表参加活动。

参观产业园 共谋合作新机遇

活动伊始，与会人员共同参观了和平区人力资源服务产业园，详细了解产业园的功能布局、运营模式及入驻企业情况。产业园先进的设施、完善的服务体系及丰富的企业资源，令现场师生印象深刻，并为校企合作搭建了优质平台。

共话人才培养 助力高质量就业

座谈会上，我校党委书记侯洁详细介绍了天软的办学特色、专业设置及毕业生就业情况。她表示，学校始终聚焦产业需求，培养高素质人才，希望与和平区人社局及企业深化合作，为毕业生提供更多优质就业机会。

和平区人社局相关负责同志介绍了人力资源服务产业园的建设情况及就业扶持政策，强调将持续优化人才服务，搭建高效对接平台，促进高校毕业生更充分、更高质量就业。

深化校企对接 共促政校企融合

在交流环节，与会企业代表与校方围绕人才需求、政校企合作等展开深入探讨，并达成多项合作意向。此次访企拓岗活动为校企双方搭建了精准对接桥梁，为毕业生就业及区域经济发展注入新动力。

未来，天津市大学软件学院与和平区人社局将继续加强合作，深化政校企协同育人，拓宽学生就业渠道，推动人才培养与产业需求精准匹配，为毕业生就业和区域产业升级提供有力支撑。

（审稿：学生工作部 沈士强；编辑：网络安全和信息化办公室 蒋闯）