为深入贯彻落实党中央、国务院关于高校毕业生就业工作的决策部署，进一步深化校企合作，拓宽毕业生就业渠道，2025年5月30日，副校长徐俊清一行赴天津天芯微系统集成研究院有限公司（以下简称“天芯微”）开展访企拓岗专项活动，双方围绕人才培养、毕业生就业等展开深入交流。

会前，校领导一行参观了天芯微的研发中心、芯火双创平台及快速封装测试线，实地了解企业技术成果和行业发展趋势。天芯微先进的研发环境与浓厚的创新氛围，为学校优化人才培养方案提供了重要参考。

座谈会上，天芯微基地负责人孙文彩详细介绍了公司的发展历程、核心业务及人才需求。作为国家芯火双创平台的重要运营单位，天芯微依托天津大学微电子学院及行业优势资源，聚焦集成电路产业，构建了覆盖人才培养、技术研发、创业孵化的全链条服务体系。孙文彩表示，随着集成电路产业的快速发展，企业对高素质技术人才的需求日益迫切，期待与天软在人才培养、毕业生实习招聘等方面开展深度合作。

徐俊清向企业方介绍了天软的专业特色、人才培养成果及毕业生就业情况。他强调，学校始终坚持以服务产业发展为导向，致力于培养符合行业需求的高素质复合型人才。此次走访旨在精准对接企业需求，拓宽学生就业渠道，同时推动校企在课程共建、师资共享等领域的合作，实现“校、企、生”三方共赢。

双方就学生实习就业、职业能力培养等具体问题与企业进行了深入探讨。校企双方一致认为，通过共建“就业基地”、举办专场招聘会等形式，可有效提升毕业生就业竞争力，助力企业精准引才。

天芯微运营的“芯火学院”通过技术培训、就业班、科普教育等活动，与天软“产教融合”理念高度契合。未来，双方将围绕产业人才需求，联合开展人才培养、技术培训及就业推荐，为毕业生搭建更广阔的实践与就业平台，提供更多参与行业实践、接触前沿技术的机会，助力学生成长成才。

此次访企拓岗行动是落实就业优先政策的重要举措，不仅为毕业生挖掘了优质岗位资源，也为校企协同育人注入了新动能。学校将持续推进与重点企业的对接，深化供需合作，全力促进毕业生高质量充分就业。

（审稿：学生工作部 冯增振；编辑：网络安全和信息化办公室 蒋闯）

图片：学生工作部