【竞进青春·活力天软】“才聚津城 职汇天软”天津市大学软件学院2026届毕业生专场招聘会邀请函
时间:2026-05-11 编辑:支文浩 点击:

【竞进青春·活力天软】“才聚津城 职汇天软”天津市大学软件学院2026届毕业生专场招聘会邀请函

     

为深化政校企协同联动,精准匹配信创产业用人需求,天津市大学软件学院联合和平区、河北区、武清区、静海区人力资源和社会保障局共同举办“才聚津城 职汇天软”2026届毕业生专场招聘会。本次招聘会旨在发挥政校企三方合作构建人才共育、资源共享的长效机制,显著提升人才培养与产业需求的对接成效,切实助力企业高质量发展与区域信创产业升级。

01时间安排

1.通知报名:即日-5月19日

2.资格审核:5月19日

3.结果反馈:5月20日

4.现场招聘:5月21日(周四)14:00-16:00

02活动地点

天津市大学软件学院引力广场

03主办单位

天津市大学软件学院

和平区人力资源和社会保障局

河北区人力资源和社会保障局

武清区人力资源和社会保障局

静海区人力资源和社会保障局

04支持单位

天津工业大学

天津师范大学

天津理工大学

天津城建大学

天津职业技术师范大学

天津科技大学

天津财经大学

天津农学院

河北区鸿顺里就业驿站

05参会须知

1.收费标准:本次招聘活动不收取任何费用。

2.报名方式:报名参会可电脑端报名

https://xg.tjise.edu.cn/job,具体步骤请参考附件就业服务系统操作说明.docx,已注册我校系统的企业可直接登录平台报名即可,完成后请扫码进群。

                           

3.会场标准:学校为参会用人单位提供帐篷、单位名称横幅、一张桌子和两把椅子。招聘会为室外场地,用人单位限2人参会并自备一张海报或一个易拉宝。

06联系方式

田老师:座机 022-58685019    

     手机 15222093756

李老师:座机 022-58685048    

     手机 13502012808(微信同号)

参会指引图